主頁供給與支出端總經對照
總經分層驗證
集中度：電腦與電子產品 vs 其餘耐久財（新訂單 YoY，3 個月平滑）#
電腦與電子產品新訂單年增 15%，其他耐久財只有 6%：這次是 AI 自己往上衝，不是別人崩掉。草稿待本人審
怎麼看這張圖
橘線是 334 電腦與電子產品，AI 相關的落點；藍線是排除 334 的所有耐久財。三個月平滑。過去兩線大幅張開多半是衰退期藍線崩掉（2009、2020），這次是橘線自己往上衝。
資料來源：美國經濟分析局與 FRED 公開統計，FinSight 彙整 · 更新日期 2026-09-04
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名目訂單 vs 2000 年：334 新訂單（$B／月，季調）#
名目新訂單創本輪新高，但還低於 2000 年 6 月的高峰，這是二十六年製造外移和硬體通縮的刻度。草稿待本人審
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這條線是美國工廠的口徑，不是 AI 需求的全貌。
資料來源：FinSight 彙整與估算 · 更新日期 2026-09-04
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產能滿載證據：334 未交貨訂單 ＋ 半導體工業生產指數#
未交貨訂單 1,574 億美元創歷史新高，半導體生產指數比 2019 年高 69%：接了消化不掉。草稿待本人審
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左軸是未交貨訂單存量，2026 年 6 月 1,574 億美元，比 2019 年平均高 28%。右軸是半導體與電子零組件生產指數，比 2019 年高 69%。
資料來源：美國經濟分析局與 FRED 公開統計，FinSight 彙整 · 更新日期 2026-09-04
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錢的口徑：BEA 資訊處理設備 vs 軟體投資（名目 SAAR，$B）#
設備投資年化 7,980 億美元、年增 31.6%，這就是 AI 資本支出在 GDP 帳上的印記。草稿待本人審
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設備投資含進口設備，所以比製造業訂單更靈敏。軟體投資 8,150 億、年增 9.2%。設備曲線 2023 年起的斜率就是這輪資本支出週期的本體。
資料來源：美國經濟分析局與 FRED 公開統計，FinSight 彙整 · 更新日期 2026-09-04
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判讀速查表（2026/6 與 2026Q2 讀值）#
四個總經指標的最新讀值、方向和判讀放在一張表。草稿待本人審
| 指標 | 最新讀值 | 方向 | 判讀 |
|---|---|---|---|
| 334 電腦與電子產品新訂單（M3） | $31.1B／月（2026/6） | +16.8% YoY | AI 相關接單強，但名目仍低於 2000/6 峰值 $41.2B（口徑＝美國工廠） |
| 排除 334 的耐久財新訂單 | $304B／月 | +6.7% YoY | 傳統經濟溫和＝AI 拉動高度集中 |
| 334 未交貨訂單 | $157.4B（歷史新高） | +5.0% YoY | backlog 續堆＝產能滿載（對照電力瓶頸板 M3 電氣設備同款讀法） |
| 核心資本財新訂單（非國防除飛機） | $85.4B／月 | +12.9% YoY | 全經濟 capex 上行；334 佔其 36.4%（2019 年 34.4%、2000/6 曾達 60%） |
| 半導體與電子零組件 IP 指數 | 181.9（2026/6） | +11.5% YoY | 本土半導體產出創高（v 2019 +69%） |
| BEA 資訊處理設備投資 | $798B SAAR（2026Q2） | +31.6% YoY | AI capex 的總經本尊：含進口設備，M3 看不到的部分在這裡 |
資料來源：美國聯準會 FRED 與公開統計，FinSight 彙整 · 更新日期 2026-09-04
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