全部圖表頁
一頁一組同概念的圖。每張圖有固定編號，資料更新後連結不變。
總覽與哨兵
O1 · 世界觀入口
- AI 世界觀入口頁 · 準備中
- 供需總覽：四線同框4
O2 · 哨兵總表
- 各板哨兵燈號 · 準備中
需求端
D1 · AI 營收：ARR 與產品
D2 · 企業採用
供給與支出端
S3 · 供需對帳
- 2027 供需對帳與 S 哨兵 · 準備中
S4 · 半導體供應鏈法說
- 供應端 AI 營收 vs CSP CapEx 總覽 · 準備中
- NVDA 拆分：客戶結構與網通 · 準備中
- 客製 ASIC：AVGO、MRVL · 準備中
- 代工：台積電 · 準備中
- AMD · 準備中
- 供需對帳：供應端營收 vs CSP CapEx · 準備中
- 指引對帳 · 準備中
- AI 運算晶片：GPU vs ASIC vs CPU · 準備中
- AI 網通 · 準備中
- AI 佔比跨公司 · 準備中
- 記憶體同業 · 準備中
- 長期展望對帳 · 準備中
- 三方對帳：晶片、錢、機房 · 準備中
S5 · 台韓供應鏈驗證
- 台鏈籃子總覽 · 準備中
- 分環節月營收 · 準備中
- 美國伺服器進口 · 準備中
- 韓國半導體出口 · 準備中
- 季度預估對帳與美系季頻 · 準備中
- PMI 循環賣訊 · 準備中
S6 · 電力與實體瓶頸
- 實體傳導鏈全景 · 準備中
- 營建與供給端 · 準備中
- 電力管線與需求 · 準備中
- 稀缺價格訊號 · 準備中
- 設備瓶頸 · 準備中
- 核電台帳與 P 哨兵 · 準備中
- GW 三層對帳 · 準備中
S7 · 總經對照
資金端
F1 · 融資鏈與信用分層
- 金流全景 · 準備中
- 利差分層與 CDS · 準備中
- 發債事件流 · 準備中
- 抵押品進化與循環金流 · 準備中
- 表外承諾與 RPO 集中 · 準備中
- 體質五圖：撐不撐得住 · 準備中
- NVDA 曝險與 F 哨兵 · 準備中
- CSP 現金流與資金餘裕4
- CSP 債務、發債與回購5
- 發債胃納與成本4
F2 · 利率錨與資金胃納
- 30Y 錨在動什麼 · 準備中
- 供給端：公債退、公司債補 · 準備中
- 需求端：誰在接 · 準備中
- 公債的對手價 · 準備中
- 兩說對照與 R 哨兵 · 準備中